6-1437535-3

پارامتر محصول

---

نوع

SIP

سری

500

ویژگی

Closed Frame

بسته بندی

Bulk

وضعیت بخشی

Obsolete

ختم

Solder

Pitch - Post

0.100" (2.54mm)

نوع نصب

Through Hole

زمین جفت گیری

0.100" (2.54mm)

مقاومت تماس

-

مواد دی تریک

Thermoplastic

پایان تماس -

Gold

دمای عملیاتی

-

پایان تماس - جفت گیری

Gold

مواد تماس -

Beryllium Copper

پایان طول

0.125" (3.18mm)

مواد تماس - جفت گیری

Beryllium Copper

امتیاز اشتعال پذیری مواد

UL94 V-0

تماس با ضخامت پایان --

10.0µin (0.25µm)

تماس با ضخامت پایان - جفت گیری

10.0µin (0.25µm)

تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه)

8 (1 x 8)