5-104192-2

پارامتر محصول

---

سبک

Board to Board

سری

AMPMODU System 50

ویژگی

-

بسته بندی

Tube

وضعیت بخشی

Active

ختم

Solder

برنامه

-

نوع تماس

Female Socket

شکل تماس

Square

نوع نصب

Through Hole

نوع اتصال

Receptacle

نوع فشنگ

Push-Pull

تعداد ردیف ها

1

زمین جفت گیری

0.050" (1.27mm)

امتیاز ولتاژ

30VAC

مواد تماس

Copper Alloy

رنگ عایق

Black

ارتفاع عایق

0.350" (8.89mm)

حفاظت از اینگرس

-

مواد عایق

Thermoplastic, Glass Filled

تعداد موقعیت ها

10

فاصله ردیف جفت گیری

-

پایان تماس -

Tin

طول تماس -

0.100" (2.54mm)

امتیاز فعلی (آمپر)

1A

دمای عملیاتی

-65°C ~ 105°C

ارتفاعات انباشته جفت گیری شده

11.43mm, 12.57mm

پایان تماس - جفت گیری

Gold

تعداد موقعیت های لود شده

All

امتیاز اشتعال پذیری مواد

UL94 V-0

تماس با ضخامت پایان --

150.0µin (3.81µm)

تماس با ضخامت پایان - جفت گیری

30.0µin (0.76µm)