382444-2

پارامتر محصول

---

نوع

SIP

سری

-

ویژگی

Closed Frame

بسته بندی

Bulk

وضعیت بخشی

Obsolete

ختم

Solder

Pitch - Post

0.100" (2.54mm)

نوع نصب

Through Hole

زمین جفت گیری

0.100" (2.54mm)

مقاومت تماس

-

مواد دی تریک

Fluoropolymer (FP)

پایان تماس -

Tin-Lead

دمای عملیاتی

-55°C ~ 105°C

پایان تماس - جفت گیری

Tin-Lead

مواد تماس -

Beryllium Copper

پایان طول

-

مواد تماس - جفت گیری

Beryllium Copper

امتیاز اشتعال پذیری مواد

-

تماس با ضخامت پایان --

150.0µin (3.81µm)

تماس با ضخامت پایان - جفت گیری

150.0µin (3.81µm)

تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه)

8 (1 x 8)