2040636-1

پارامتر محصول

---

نوع

LGA

سری

-

ویژگی

Open Frame

بسته بندی

Tray

وضعیت بخشی

Obsolete

ختم

Solder

Pitch - Post

0.039" (1.00mm)

نوع نصب

Surface Mount

زمین جفت گیری

0.040" (1.02mm)

مقاومت تماس

-

مواد دی تریک

Thermoplastic

پایان تماس -

-

دمای عملیاتی

-

پایان تماس - جفت گیری

Gold

مواد تماس -

Copper Alloy

پایان طول

-

مواد تماس - جفت گیری

Copper Alloy

امتیاز اشتعال پذیری مواد

UL94 V-0

تماس با ضخامت پایان --

-

تماس با ضخامت پایان - جفت گیری

15.0µin (0.38µm)

تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه)

1567