1-1747890-1

پارامتر محصول

---

نوع

LGA

سری

-

ویژگی

Open Frame

بسته بندی

Tray

وضعیت بخشی

Obsolete

ختم

Solder

Pitch - Post

0.043" (1.09mm)

نوع نصب

Surface Mount

زمین جفت گیری

0.043" (1.09mm)

مقاومت تماس

-

مواد دی تریک

Thermoplastic

پایان تماس -

-

امتیاز فعلی (آمپر)

800mA

دمای عملیاتی

-25°C ~ 100°C

پایان تماس - جفت گیری

Gold

مواد تماس -

-

پایان طول

-

مواد تماس - جفت گیری

Copper Alloy

امتیاز اشتعال پذیری مواد

UL94 V-0

تماس با ضخامت پایان --

-

تماس با ضخامت پایان - جفت گیری

-

تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه)

771 (33 x 33)