SLM-115-01-S-S

پارامتر محصول

---

سبک

Board to Board

سری

SLM

ویژگی

-

بسته بندی

Tube

وضعیت بخشی

Active

ختم

Solder

برنامه

-

نوع تماس

Forked

شکل تماس

Rectangular

نوع نصب

Through Hole

نوع اتصال

Receptacle

نوع فشنگ

Push-Pull

تعداد ردیف ها

1

زمین جفت گیری

0.050" (1.27mm)

امتیاز ولتاژ

-

مواد تماس

Phosphor Bronze

رنگ عایق

Black

ارتفاع عایق

0.180" (4.57mm)

حفاظت از اینگرس

-

مواد عایق

Liquid Crystal Polymer (LCP)

تعداد موقعیت ها

15

فاصله ردیف جفت گیری

-

پایان تماس -

Tin

طول تماس -

0.115" (2.92mm)

امتیاز فعلی (آمپر)

-

دمای عملیاتی

-55°C ~ 125°C

ارتفاعات انباشته جفت گیری شده

-

پایان تماس - جفت گیری

Gold

تعداد موقعیت های لود شده

All

امتیاز اشتعال پذیری مواد

-

تماس با ضخامت پایان --

-

تماس با ضخامت پایان - جفت گیری

30.0µin (0.76µm)