HPF-02-02-T-S

پارامتر محصول

---

سبک

Board to Board

سری

HPF

ویژگی

-

بسته بندی

Tube

وضعیت بخشی

Active

ختم

Solder

برنامه

-

نوع تماس

Female Socket

شکل تماس

Square

نوع نصب

Surface Mount

نوع اتصال

Receptacle

نوع فشنگ

Push-Pull

تعداد ردیف ها

1

زمین جفت گیری

0.200" (5.08mm)

امتیاز ولتاژ

-

مواد تماس

Beryllium Copper

رنگ عایق

Black

ارتفاع عایق

0.351" (8.92mm)

حفاظت از اینگرس

-

مواد عایق

Liquid Crystal Polymer (LCP)

تعداد موقعیت ها

2

فاصله ردیف جفت گیری

-

پایان تماس -

Tin

طول تماس -

-

امتیاز فعلی (آمپر)

-

دمای عملیاتی

-

ارتفاعات انباشته جفت گیری شده

-

پایان تماس - جفت گیری

Tin

تعداد موقعیت های لود شده

All

امتیاز اشتعال پذیری مواد

-

تماس با ضخامت پایان --

-

تماس با ضخامت پایان - جفت گیری

-