CLP-115-02-F-D-P-TR

پارامتر محصول

---

سبک

Board to Board

سری

CLP

ویژگی

Pick and Place

بسته بندی

Cut Tape (CT)

وضعیت بخشی

Active

ختم

Solder

برنامه

-

نوع تماس

Female Socket

شکل تماس

Square

نوع نصب

Surface Mount

نوع اتصال

Receptacle

نوع فشنگ

Push-Pull

تعداد ردیف ها

2

زمین جفت گیری

0.050" (1.27mm)

امتیاز ولتاژ

240VAC, 330VDC

مواد تماس

Phosphor Bronze

رنگ عایق

Black

ارتفاع عایق

0.084" (2.14mm)

حفاظت از اینگرس

-

مواد عایق

Liquid Crystal Polymer (LCP)

تعداد موقعیت ها

40

فاصله ردیف جفت گیری

0.050" (1.27mm)

پایان تماس -

Tin

طول تماس -

-

امتیاز فعلی (آمپر)

3.3A per Contact

دمای عملیاتی

-55°C ~ 125°C

ارتفاعات انباشته جفت گیری شده

-

پایان تماس - جفت گیری

Gold

تعداد موقعیت های لود شده

All

امتیاز اشتعال پذیری مواد

UL94 V-0

تماس با ضخامت پایان --

-

تماس با ضخامت پایان - جفت گیری

10.0µin (0.25µm)