831-83-009-10-273101

پارامتر محصول

---

سبک

Board to Board

سری

831

ویژگی

-

بسته بندی

Bulk

وضعیت بخشی

Active

ختم

Solder

برنامه

-

نوع تماس

Female Socket

شکل تماس

Circular

نوع نصب

Through Hole

نوع اتصال

Socket

نوع فشنگ

Push-Pull

تعداد ردیف ها

1

زمین جفت گیری

0.079" (2.00mm)

امتیاز ولتاژ

-

مواد تماس

Beryllium Copper

رنگ عایق

Black

ارتفاع عایق

0.110" (2.79mm)

حفاظت از اینگرس

-

مواد عایق

Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled

تعداد موقعیت ها

9

فاصله ردیف جفت گیری

-

پایان تماس -

Tin

طول تماس -

0.122" (3.10mm)

امتیاز فعلی (آمپر)

3A

دمای عملیاتی

-55°C ~ 125°C

ارتفاعات انباشته جفت گیری شده

-

پایان تماس - جفت گیری

Gold

تعداد موقعیت های لود شده

All

امتیاز اشتعال پذیری مواد

UL94 V-0

تماس با ضخامت پایان --

-

تماس با ضخامت پایان - جفت گیری

29.5µin (0.75µm)