550-10-068-10-061101

پارامتر محصول

---

نوع

PGA

سری

550

ویژگی

Open Frame

بسته بندی

Bulk

وضعیت بخشی

Active

ختم

Solder

Pitch - Post

0.100" (2.54mm)

نوع نصب

Through Hole

زمین جفت گیری

0.100" (2.54mm)

مقاومت تماس

10mOhm

مواد دی تریک

Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled

پایان تماس -

Gold

امتیاز فعلی (آمپر)

1A

دمای عملیاتی

-55°C ~ 125°C

پایان تماس - جفت گیری

Gold

مواد تماس -

Brass

پایان طول

0.164" (4.16mm)

مواد تماس - جفت گیری

Beryllium Copper

امتیاز اشتعال پذیری مواد

UL94 V-0

تماس با ضخامت پایان --

10.0µin (0.25µm)

تماس با ضخامت پایان - جفت گیری

10.0µin (0.25µm)

تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه)

68 (10 x 10)