44764-0401

پارامتر محصول

---

سبک

Board to Board or Cable

سری

Micro-Fit 3.0 BMI 44764

ویژگی

Board Guide

بسته بندی

Tray

وضعیت بخشی

Active

ختم

Solder

برنامه

General Purpose, Telecommunications

نوع تماس

Female Socket

شکل تماس

Square

نوع نصب

Through Hole, Right Angle

نوع اتصال

Receptacle

نوع فشنگ

Push-Pull

تعداد ردیف ها

2

زمین جفت گیری

0.118" (3.00mm)

امتیاز ولتاژ

600VAC

مواد تماس

Phosphor Bronze

رنگ عایق

Black

ارتفاع عایق

0.402" (10.20mm)

حفاظت از اینگرس

-

مواد عایق

Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled

تعداد موقعیت ها

4

فاصله ردیف جفت گیری

0.118" (3.00mm)

پایان تماس -

Tin

طول تماس -

0.155" (3.94mm)

امتیاز فعلی (آمپر)

5A

دمای عملیاتی

-40°C ~ 105°C

ارتفاعات انباشته جفت گیری شده

-

پایان تماس - جفت گیری

Tin

تعداد موقعیت های لود شده

All

امتیاز اشتعال پذیری مواد

UL94 V-0

تماس با ضخامت پایان --

40.0µin (1.02µm)

تماس با ضخامت پایان - جفت گیری

40.0µin (1.02µm)