4900P-250G

پارامتر محصول

---

فرم

Jar, 8.8 oz (250g)

نوع

Solder Paste

سری

4900

فرایند

Lead Free

قطر

-

نوع شار

No-Clean

ماندگاری

24 Months

سیم سنج

-

ترکیب

Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)

وضعیت بخشی

Active

نقطه ذوب

423 ~ 430°F (217 ~ 221°C)

قفسه زندگی شروع

Date of Manufacture

دمای نگهداری/تبرید

35°F ~ 50°F (2°C ~ 10°C)