FI-XB30SRL-HF11

پارامتر محصول

---

سبک

Board to Cable/Wire

سری

FI-X

ویژگی

Grounding Pins, Shielded, Solder Retention

بسته بندی

Bulk

وضعیت بخشی

Obsolete

ختم

Solder

برنامه

General Purpose

نوع تماس

Non-Gendered

شکل تماس

-

نوع نصب

Board Cutout, Bottom Mount, Surface Mount, Right Angle, Reverse Mount

نوع اتصال

Receptacle

نوع فشنگ

Friction Lock

تعداد ردیف ها

1

زمین جفت گیری

0.039" (1.00mm)

امتیاز ولتاژ

200V

مواد تماس

Copper Alloy

رنگ عایق

Black

ارتفاع عایق

-

حفاظت از اینگرس

-

مواد عایق

Plastic

تعداد موقعیت ها

30

فاصله ردیف جفت گیری

-

پایان تماس -

Tin

طول تماس -

-

امتیاز فعلی (آمپر)

1A per Contact

دمای عملیاتی

-40°C ~ 80°C

ارتفاعات انباشته جفت گیری شده

-

پایان تماس - جفت گیری

Gold

تعداد موقعیت های لود شده

All

امتیاز اشتعال پذیری مواد

UL94 V-0

تماس با ضخامت پایان --

-

تماس با ضخامت پایان - جفت گیری

12.0µin (0.30µm)