FI-TD50SB-E

پارامتر محصول

---

سبک

Board to Cable/Wire

سری

FI-D

ویژگی

Board Guide, Pick and Place, Solder Retention

بسته بندی

Bulk

وضعیت بخشی

Obsolete

ختم

Solder

برنامه

General Purpose

نوع تماس

Center Strip Contact

شکل تماس

-

نوع نصب

Surface Mount

نوع اتصال

Receptacle

نوع فشنگ

Latch Holder

تعداد ردیف ها

1

زمین جفت گیری

0.050" (1.27mm)

امتیاز ولتاژ

-

مواد تماس

Copper Alloy

رنگ عایق

Black

ارتفاع عایق

0.110" (2.79mm)

حفاظت از اینگرس

-

مواد عایق

Thermoplastic

تعداد موقعیت ها

50

فاصله ردیف جفت گیری

-

پایان تماس -

Tin

طول تماس -

-

امتیاز فعلی (آمپر)

0.5A per Contact

دمای عملیاتی

-40°C ~ 85°C

ارتفاعات انباشته جفت گیری شده

4.5mm

پایان تماس - جفت گیری

Gold

تعداد موقعیت های لود شده

All

امتیاز اشتعال پذیری مواد

UL94 V-0

تماس با ضخامت پایان --

-

تماس با ضخامت پایان - جفت گیری

30.0µin (0.76µm)