FI-JP50S-VF10-R3000

پارامتر محصول

---

سبک

Board to Cable/Wire

سری

FI-JP

ویژگی

Pick and Place, Solder Retention

بسته بندی

Cut Tape (CT)

وضعیت بخشی

Obsolete

ختم

Solder

برنامه

-

نوع تماس

Non-Gendered

شکل تماس

-

نوع نصب

Surface Mount

نوع اتصال

Receptacle

نوع فشنگ

Friction Lock

تعداد ردیف ها

1

زمین جفت گیری

0.010" (0.25mm)

امتیاز ولتاژ

-

مواد تماس

Copper Alloy

رنگ عایق

Black

ارتفاع عایق

0.042" (1.06mm)

حفاظت از اینگرس

-

مواد عایق

Plastic

تعداد موقعیت ها

50

فاصله ردیف جفت گیری

-

پایان تماس -

-

طول تماس -

-

امتیاز فعلی (آمپر)

-

دمای عملیاتی

-

ارتفاعات انباشته جفت گیری شده

1.08mm

پایان تماس - جفت گیری

Gold

تعداد موقعیت های لود شده

All

امتیاز اشتعال پذیری مواد

UL94 V-0

تماس با ضخامت پایان --

-

تماس با ضخامت پایان - جفت گیری

-