80-PGM15059-10

پارامتر محصول

---

نوع

PGA

سری

PGM

ویژگی

-

بسته بندی

Bulk

وضعیت بخشی

Active

ختم

Solder

Pitch - Post

0.100" (2.54mm)

نوع نصب

Through Hole

زمین جفت گیری

0.100" (2.54mm)

مقاومت تماس

-

مواد دی تریک

Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled

پایان تماس -

Tin

امتیاز فعلی (آمپر)

3A

دمای عملیاتی

-55°C ~ 105°C

پایان تماس - جفت گیری

Gold

مواد تماس -

Brass

پایان طول

0.165" (4.19mm)

مواد تماس - جفت گیری

Beryllium Copper

امتیاز اشتعال پذیری مواد

UL94 V-0

تماس با ضخامت پایان --

200.0µin (5.08µm)

تماس با ضخامت پایان - جفت گیری

10.0µin (0.25µm)

تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه)

-