28-505-111

پارامتر محصول

---

سری

Correct-A-Chip® 505

ویژگی

-

وضعیت بخشی

Active

ختم

Solder

Pitch - Post

0.050" (1.27mm)

نوع نصب

Through Hole

مواد تخته ای

FR4 Epoxy Glass

تعداد پین ها

28

زمین جفت گیری

0.050" (1.27mm)

مواد دی تریک

-

پایان تماس -

Tin-Lead

دمای عملیاتی

-

پایان تماس - جفت گیری

-

مواد تماس -

Brass

پایان طول

0.150" (3.81mm)

تبدیل به (پایان آداپتور)

PGA

مواد تماس - جفت گیری

-

تبدیل از (پایان آداپتور)

PLCC

امتیاز اشتعال پذیری مواد

-

تماس با ضخامت پایان --

200.0µin (5.08µm)

تماس با ضخامت پایان - جفت گیری

-