Menu Navigation

DILB20P-223TLF
تصاویر فقط برای مرجع کلی هستند. لطفا مشخصات فنی محصول را در قسمت جزئیات محصول بررسی بفرمایید
thumb-0

DILB20P-223TLF

CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN


تولید کننده: Amphenol ICC (FCI)

دیتاشیت: DILB20P-223TLF

قيمت:

USD $0.37

سهام: 14911 pcs

پارامتر محصول

نوع
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
سری
-
ویژگی
Open Frame
بسته بندی
Tube
وضعیت بخشی
Active
ختم
Solder
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
نوع نصب
Through Hole
زمین جفت گیری
0.100" (2.54mm)
مقاومت تماس
30mOhm
مواد دی تریک
Polyamide (PA), Nylon
پایان تماس -
Tin
امتیاز فعلی (آمپر)
1A
دمای عملیاتی
-55°C ~ 105°C
پایان تماس - جفت گیری
Tin
مواد تماس -
Copper Alloy
پایان طول
0.124" (3.15mm)
مواد تماس - جفت گیری
Copper Alloy
امتیاز اشتعال پذیری مواد
UL94 V-0
تماس با ضخامت پایان --
100.0µin (2.54µm)
تماس با ضخامت پایان - جفت گیری
100.0µin (2.54µm)
تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه)
20 (2 x 10)

همچنین ممکن است علاقمند باشید به: